目前Rokid已在海外社媒等渠道进行预热，产品相关信息已更新到Kickstarter网站上面。团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成
进一步实验表明，该方法可将厚度10微米的玻璃片折叠成90度直角、螺旋等多种形状，精度可控至0.1微弧度。来源：科技日报科技日报北京8月25日电（记者张佳欣）据最新一期《光学》杂志报道，以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术，可以直接在芯片上将玻璃片折叠成微观三维结构，他们称之为光子折纸这一新技术将二氧化硅光子学带入了三维世界，为开发高性能集成光学器件开辟了全新可能新技术可以制作出长3毫米、厚仅0.5微米（约为人类发丝直径的1/200）的结构，创下三维结构长度与厚度比的新纪录他们还制作出了螺旋形、凹面和凸面镜，这些镜面的光滑度
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